Aufsatz(elektronisch)#1Dezember 2014Effects of indium addition on properties and wettability of Sn–0.7Cu–0.2Ni lead-free soldersIn: Materials & Design, Band 64, S. 15-20Li, L.F.; Cheng, Y.K.; Xu, G.L.; Wang, E.Z.; Zhang, Z.H.; Wang, H.Li, L.F.; Cheng, Y.K.; Xu, G.L.; Wang, E.Z.; Zhang, Z.H.; Wang, H.Bestellen über Subito