Aufsatz(elektronisch)#1Januar 2021
Materials modification of the lead-free solders incorporated with micro/nano-sized particles: A review
In: Materials and design, Band 197, S. 109224
ISSN: 1873-4197
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Aufsatz(elektronisch)#2März 2022
Development of lead-free interconnection materials in electronic industry during the past decades: Structure and properties
In: Materials and design, Band 215, S. 110439
ISSN: 1873-4197
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